Hengtong Rockley revela módulo transceptor óptico 400G DRA Silicon Photonics

SUZHOU, China, 10 de março de 2020 /PRNewswire/ -- A Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. anuncia o lançamento de um módulo óptico 400G QSFP-DD DR4 baseado em tecnologia Silicon Photonics para a rede de central de dados da próxima geração. A Hengtong Rockley terá uma demonstração ao vivo de 10 de março a 12 de março de 2020 na exposição OFC em San Diego, CA, EUA. O novo módulo 400G QSFP-DD é o primeiro produto de módulo óptico 400G Silicon Photonics revelado pela Hengtong Rockley. O módulo óptico DR4 será usado nas redes de central de dados em escala de nuvem da próxima geração para a conexão entre switches como soluções de conexão óptica de baixo consumo e baixo custo. A implementação de transceptores 400G permite às redes de central de dados entregar um aumento de 4x na velocidade da rede em comparação às implementações atuais usando 100G.

O módulo 400G QSFP-DD DR4 da Hengtong Rockley usa o chip 7nm DSP mais avançado do setor. Os conjuntos de chips ópticos, que formam os blocos de construção do transceptor, são da Rockley Photonics, Ltd., que também fará demonstrações ao vivo de seus conjuntos de chips RX PIC e Silicon Photonics TX usados no transceptor Hengtong Rockley 400G DR4 em seu estande na OFC. A tecnologia Silicon Photonics da Rockley não apenas integra os componentes ópticos passivos e ativos, a fim de reduzir grandemente a necessidade de submontagem óptica, mas também apresenta um design especial para facilitar o acoplamento de fibras. Como consequência do processo automatizado de alinhamento passivo para fontes de luz e grupos de fibras, o processo de fabricação para o módulo óptico foi simplificado e adequado à produção em massa.

A Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. é uma joint venture fundada pela Hengtong Optic-Electric Co., Ltd., da China e a Rockley Photonics Limited, do Reino Unido. A Hengtong Rockley desenha e fabrica módulos ópticos de alta capacidade. Ela também está comprometida com o design de chips Silicon Photonic e sua integração, empacotamento e teste, para maior competitividade de design e fabricação de módulo óptico.

 

FONTE Hengtong Rockley Technology Co., Ltd.

SUZHOU, China, 10 de março de 2020 /PRNewswire/ -- A Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. anuncia o lançamento de um módulo óptico 400G QSFP-DD DR4 baseado em tecnologia Silicon Photonics para a rede de central de dados da próxima geração. A Hengtong Rockley terá uma demonstração ao vivo de 10 de março a 12 de março de 2020 na exposição OFC em San Diego, CA, EUA. O novo módulo 400G QSFP-DD é o primeiro produto de módulo óptico 400G Silicon Photonics revelado pela Hengtong Rockley. O módulo óptico DR4 será usado nas redes de central de dados em escala de nuvem da próxima geração para a conexão entre switches como soluções de conexão óptica de baixo consumo e baixo custo. A implementação de transceptores 400G permite às redes de central de dados entregar um aumento de 4x na velocidade da rede em comparação às implementações atuais usando 100G.

O módulo 400G QSFP-DD DR4 da Hengtong Rockley usa o chip 7nm DSP mais avançado do setor. Os conjuntos de chips ópticos, que formam os blocos de construção do transceptor, são da Rockley Photonics, Ltd., que também fará demonstrações ao vivo de seus conjuntos de chips RX PIC e Silicon Photonics TX usados no transceptor Hengtong Rockley 400G DR4 em seu estande na OFC. A tecnologia Silicon Photonics da Rockley não apenas integra os componentes ópticos passivos e ativos, a fim de reduzir grandemente a necessidade de submontagem óptica, mas também apresenta um design especial para facilitar o acoplamento de fibras. Como consequência do processo automatizado de alinhamento passivo para fontes de luz e grupos de fibras, o processo de fabricação para o módulo óptico foi simplificado e adequado à produção em massa.

A Hengtong Rockley Technology Co., Ltd. é uma joint venture fundada pela Hengtong Optic-Electric Co., Ltd., da China e a Rockley Photonics Limited, do Reino Unido. A Hengtong Rockley desenha e fabrica módulos ópticos de alta capacidade. Ela também está comprometida com o design de chips Silicon Photonic e sua integração, empacotamento e teste, para maior competitividade de design e fabricação de módulo óptico.

 

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